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冷却

对于数据中心的Colocation空间，各种冷却策略有助于：

  • 将热废气直接排出，远离电子设备。
  • 直接向电子设备输送冷却空气。
  • 减少或消除可能导致设备过热和故障的热点。

Equinix 的高密度冷却解决方案​

液冷

直接芯片制造方法具有以下优点：

  • 最高效的传热
  • 真正的液冷
  • 实现最高功率密度

增强型空气冷却

后门热交换器提供以下功能：

  • 增强型空气冷却
  • 无需服务器级改造

行间冷却器提供以下功能：

  • 增强型空气冷却
  • 无需服务器级改造
  • 仅在笼养环境中提供

空气隔离​

为了确保您的托管空间安全，Equinix 在所有数据中心都采用空气密闭策略：

  • 直接向设备输送冷却空气。
  • 减少或消除可能导致设备过热和故障的热点。
  • 最大限度地提高冷却系统的节能运行效率。

每个机柜都有指定的冷侧和热侧。务必按照以下方式将设备安装在与空调气流方向一致的线路上：

  • 硬件的进气口必须位于机柜的冷侧。

和

  • 硬件的排气口（热空气）必须从机柜的热侧排出。
信息

设备安装方向错误可能导致散热问题和设备故障。如果安装不当，Equinix 的服务保障将失效。一旦发现此类问题，Equinix 将向您发送违规通知，要求您纠正安装。

有关更多信息，请参阅我们的客户安装指南和我们的数据中心设计页面。

空气隔离的益处​

  • 提高数据中心的运行效率（从而减少其碳足迹）。
  • 减少能源消耗、用水量、污染物排放和公用事业成本。
  • 优化设备的运行性能/正常运行时间。
  • 延长硬件的使用寿命。
  • 允许更高的机架设备密度。
  • 符合当地建筑规范。

空气隔离方法​

下面列出了 Equinix 数据中心最常用的空气密封方法。

注意

红色箭头表示热空气；蓝色箭头表示冷空气。

注意

空气隔离方法因 IBX 而异，具体取决于 IBX 配置、当地建筑规范要求和当地消防安全法规。

空气密闭组件​

Equinix会对毛刷条、机架密封泡沫和开关管道配件收取费用。其他组件通常由Equinix提供并安装，客户无需支付额外费用（大多数情况下）。

这些组件用于将冷却空气供应与设备排出的热废气隔离开来。点击下图查看组件详情：

有关更多信息，请参阅我们的客户安装指南。

空气隔离审计​

Equinix会定期进行审计，以：

  • 确保遵守气流管理政策。

和

  • 确认防护组件已安装并按预期运行。
注意

如果技术人员需要进入您的笼子进行审核，Equinix 将首先请求您允许进入您的笼子。

有关具体政策信息，请参阅我们的全球IBX政策的以下章节：

  • D.6 节（客户设备——安装和操作）
  • D.9节（环境）

如果您收到 Equinix 的策略执行通知，请参阅气流管理策略。

提示

如需申请空间审核，请提交 Smart Hands 订单并选择订单类型“物理审核”，或联系全球服务台 (GSD)代表您提交订单。如果您需要 Equinix 解决空间内的任何空气密封问题，也可以使用 Smart Hands 服务。

液冷​

Equinix 提供以下液冷解决方案。

液态到笼式供应​

Equinix 的液笼式产品提供以下功能：

  • Standardized deployment configurations for your direct-to-chip hardware​
  • Enable both liquid-cooled and air-cooled hardware from a single environment ​
  • Equinix solution collaboration with your preferred OEM & liquid cooling vendor ​
  • Bring your own CDU and connect directly to Equinix facility water supply ​
  • Compatible with most direct-to-chip OEM hardware ​

机笼里的液体：

  • 液体回路可为您的笼子提供可控的水流。
  • 常压蒸馏装置 (CDU) 的主要分流点，作为液体分界点
  • 自带 CDU 或从 Equinix 购买

灵活的参与模式：

  • Equinix 标准智能建造设计方案
  • 冷却设备供应商或原始设备制造商协助
  • 客户自建

液态即用型：

  • 标准化的芯片级液冷
  • 部分门店提供后门热交换器
  • 行业领先的笼式密封和泄漏检测

液冷智能装机：

与我们值得信赖的专家合作，构建您的辅助冷却回路和液冷笼设计。

液气直接注入芯片​

如果您拥有独立的机房，则您的托管空间内可能允许使用液冷设备，以支持需要液冷才能达到最佳性能的下一代处理器。

液-气热交换器是一种用于散发电子设备产生的热量的装置。该热交换器使冷却液（例如水或制冷剂）在靠近设备的换热表面上循环流动。热量从设备传递到冷却液，冷却液再将热量带回热交换器，最终由风扇将热量散发到空气中。

采用芯片直接散热（D2C）技术时，散热表面直接位于硅芯片表面或附近。这可以最大限度地提高散热效率，使处理器比采用空气-空气热交换散热的处理器运行效率更高。

要求：

  • 您的机房空间必须是独立的机房（而不是共享空间）。

  • 您必须提供机架内冷却设备。该设备必须是独立的液气式热交换器，安装在机柜内部，且不会将冷却液输送到其他机柜。

  • 设备必须使用不可燃、不可燃烧的冷却剂，例如去离子水或 PG25。

  • 您必须向 Equinix 提供：

    • 您的液气（L2A）热交换器的规格表和手册。
    • 冷却剂的安全数据表（SDS）。

如果您能够满足上述要求，请联系您的客户成功经理或销售工程师，审核并签署在您的机笼中使用液冷技术的条款和条件。

注意

如果您不符合上述要求，请联系我们讨论其他液冷解决方案。

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