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冷却

对于数据中心的主机托管空间，各种冷却策略有助于：

  • 将热废气引向远离电子设备的地方。
  • 将冷却的空气引向电子设备。
  • 减少或消除可能导致设备过热和故障的热点。

Equinix的高密度冷却解决方案​

液体冷却

直接芯片方法提供以下内容：

  • 最有效的热传递
  • 真正的液体冷却
  • 实现最高功率密度

增强空气冷却

后门热交换器提供以下功能：

  • 增强空气冷却
  • 不需要服务器级改造

行内冷却器提供以下功能：

  • 增强空气冷却
  • 不需要服务器级改造
  • 仅适用于笼式环境

气密性​

对于您的主机托管空间，Equinix 在所有数据中心采用空气遏制策略来：

  • 将冷却的空气引向你的设备。
  • 减少或消除可能导致设备过热和故障的热点。
  • 最大限度地提高冷却系统的节能运行。

每个柜子都有一个指定的冷面和一个指定的热面。重要的是，你的设备要安装在与空调气流一致的位置，如下所示：

  • 硬件的进风口必须位于机柜的冷侧。

和

  • 硬件的出口（暖空气）必须在机柜的热侧排出。
信息

反向安装设备可能会导致冷却问题和设备故障。如果安装不正确， Equinix的服务保证将失效。当我们发现这些问题时， Equinix会向您发送政策违规通知，要求您纠正安装。

有关更多信息，请参阅我们的客户安装指南和我们的数据中心设计页面。

气密性的好处​

  • 提高数据中心的运行效率（从而减少其碳足迹）。
  • 减少能源使用、水的使用、污染物和公用事业费用。
  • 优化你的设备的运行性能/正常运行时间。
  • 延长你的硬件的使用寿命。
  • 允许更高的机架设备密度。
  • 遵守当地的建筑法规。

空气密封方法​

Equinix 数据中心最常用的空气密封方法如下所示。

注意

红色箭头表示热空气；蓝色箭头表示冷空气。

注意

空气遏制方法因 IBX 数据中心而异，取决于 IBX 配置、当地建筑规范要求和当地消防安全规定。

气密性部件​

Equinix 收取刷条、机架密封泡沫和开关管道配件的费用。其他组件由 Equinix 提供和安装，大多数情况下不向客户收取额外费用。

这些组件用于将冷却的空气供应与设备的热废气分开。点击下面的图片查看组件的详细信息：

有关更多信息，请参阅我们的客户安装指南。

气密性审计​

Equinix 定期进行审计，以

  • 确保遵守气流管理政策。

和

  • 核实安全壳组件是否已安装并按预期运行。
注意

如果技术人员需要进入您的笼子以进行审计，Equinix 将首先请求您允许进入您的笼子。

有关具体政策信息，请参阅我们的全球IBX政策的以下章节：

  • D.6.节（客户的设备-安装和操作）。
  • D.9.节（环境）

如果您收到 Equinix 的策略执行通知，请参阅气流管理策略。

提示

如需申请空间审核，请提交 Smart Hands 订单并选择订单类型“物理审核”，或联系全球服务台 (GSD)代表您提交订单。如果您需要 Equinix 解决空间内的任何空气密封问题，也可以使用 Smart Hands 服务。

液体冷却​

Equinix 提供以下液体冷却解决方案。

液态到机笼供应​

Equinix 液体到笼产品具有以下特点：

  • Standardized deployment configurations for your direct-to-chip hardware​
  • Enable both liquid-cooled and air-cooled hardware from a single environment ​
  • Equinix solution collaboration with your preferred OEM & liquid cooling vendor ​
  • Bring your own CDU and connect directly to Equinix facility water supply ​
  • Compatible with most direct-to-chip OEM hardware ​

笼子里的液体：

  • 液体回路将控制的水流输送到您的笼子里
  • 以 CDU 为主要分流点作为液体分界点
  • 自带 CDU 或从 Equinix 购买

灵活的参与模式：

  • Equinix 标准 Smart Build 设计包
  • 冷却供应商或 OEM 协助
  • 客户自建

液体准备：

  • 标准化直接芯片液体冷却
  • 部分位置提供后门热交换器
  • 行业领先的笼式密封和泄漏检测

液冷Smart Build：

与我们值得信赖的专家合作，构建您的二次冷却回路和液冷笼设计。

液体至空气直接至芯片​

如果你有一个私人笼子，液体冷却设备可能被允许放在你的主机托管空间，以支持需要液体冷却以获得最佳性能的下一代处理器。

液-气热交换器是一种用于散发电子设备产生的热量的装置。热交换器使冷却液（例如水或制冷剂）在靠近设备的传热表面循环。热量从设备传递到液体，液体再将热量带回热交换器，并通过风扇散发到空气中。

采用直接芯片 (D2C) 冷却技术，传热表面在硅芯片表面或附近运行。这可以最大限度地提高散热效果，使处理器比采用空对空热交换冷却的处理器更高效地运行。

要求：

  • 你的主机托管空间必须是一个私人笼子（而不是共享空间）。

  • 你必须提供架内冷却设备。它必须是一个独立的液体到空气的热交换器，位于机柜内，不会将冷却液传递给其他机柜。

  • 设备必须使用不易燃、不可燃的冷却剂，如经过DI处理的水或PG25。

  • 您必须向 Equinix 提供

    • 您的液体到空气（L2A）热交换器的规格表和手册。
    • 冷却剂的安全数据表（SDS）。

如果你能满足上述要求，请联系你的CSM或销售工程师，审查并签署在笼子里使用液体冷却的条款和条件。

注意

如果你不符合上述要求，请与我们联系，讨论其他液体冷却解决方案。

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